2023年，隨著光電子信息產業的迅猛發展，高效的熱管理與封裝技術成為推動技術進步和產業升級的關鍵環節。為此，光谷造系列活動特別舉辦了“光電子信息領域熱管理及封裝技術交流暨供需對接專場”，旨在搭建一個專業的平臺，促進技術交流、知識共享與產業鏈協同。

在本次專場活動中，來自光電子信息領域的專家學者、企業代表及技術工程師齊聚一堂，圍繞熱管理技術和封裝解決方案展開深度探討。活動內容包括主題演講、技術分享和現場互動環節，聚焦于散熱材料、封裝工藝、熱仿真分析以及可靠性測試等核心議題。通過實際案例分析和前沿研究展示，與會者深入了解了當前熱管理技術在光電子器件（如激光器、光電探測器及光纖通信模塊）中的應用挑戰與創新突破。

活動還設置了供需對接環節，鼓勵企業與研究機構、供應商之間建立直接聯系。通過面對面交流，參與者不僅分享了各自的技術需求和資源優勢，還探討了潛在的合作機會，如聯合研發、技術轉讓和市場拓展。這種對接模式有效促進了產業鏈上下游的協同發展，幫助企業在激烈的市場競爭中提升技術實力和產品性能。

總體而言，本次技術交流暨供需對接專場不僅強化了光電子信息領域的熱管理與封裝技術認知，還推動了產學研用的深度融合。未來，光谷造系列活動將繼續舉辦類似專場，助力中國光電子信息產業邁向更高水平，為全球科技進步貢獻力量。